Analisis Pengaruh Variasi Tegangan Listrik dan Waktu pada Proses Pelapisan Elektroplating Dengan Warna Copper (Tembaga) pada Baja Karbon Terhadap Kekerasan dan Ketebalan

Rohman, Miftaqul (2020) Analisis Pengaruh Variasi Tegangan Listrik dan Waktu pada Proses Pelapisan Elektroplating Dengan Warna Copper (Tembaga) pada Baja Karbon Terhadap Kekerasan dan Ketebalan. Undergraduate thesis, Universitas 17 Agustus Surabaya.

[img] Text
ABSTRAK.pdf

Download (1MB)
[img] Text
BAB I.pdf
Restricted to Registered users only

Download (62kB) | Request a copy
[img] Text
BAB II.pdf
Restricted to Registered users only

Download (352kB) | Request a copy
[img] Text
BAB III.pdf
Restricted to Registered users only

Download (159kB) | Request a copy
[img] Text
BAB IV.pdf
Restricted to Registered users only

Download (327kB) | Request a copy
[img] Text
BAB V.pdf
Restricted to Registered users only

Download (92kB) | Request a copy
[img] Text
LAMPIRAN.pdf

Download (1MB)
[img] Text
JURNAL TURNITIN.pdf

Download (1MB)

Abstract

Elektroplating adalah salah satu proses pelapisan yang banyak digunakan untuk menangani masalah, dengan cara melapisi suatu benda kerja, metode ini digunakan untuk perlindungan terhadap korosi, meningkatkan nilai estetika, dan metode Elektroplating ini bisa melapisi benda kerja yang bersifat mekanis. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh variasi tegangan listrik dan waktu pelapisan sebesar 2,5 V (5 menit, 8 menit, dan 10 menit), 3 V (5 menit, 8 menit, dan 10 menit), dan 3,5 V(5 menit, 8 menit, dan 10 menit) pada baja karbon rendah dengan warna copper terhadap kekerasan dan ketebalan lapisan, menggunakan larutan elektrolit Tembaga (CuS)

Item Type: Thesis (Undergraduate)
Uncontrolled Keywords: Elektroplating, Ketebalan, mikro vickers , Baja karbon
Subjects: T Technology > TA Engineering (General). Civil engineering (General)
Divisions: Fakultas Teknik > Program Studi Teknik Mesin
Depositing User: Miftaqul Rohman
Date Deposited: 17 Sep 2020 07:07
Last Modified: 12 Nov 2024 03:59
URI: http://repository.untag-sby.ac.id/id/eprint/5594

Actions (login required)

View Item View Item